THISYS是一個的，快速的，簡單的熱導率傳感器，主要用在測量高熱導率材料中，樣本的厚度比較薄。比較典型的材料就是單片金屬、合金，以及高電導率塑料和各種填充材料。對于金屬材料，比較理想的厚度為０.１ｍｍ或者更??；對于塑料材料，典型的厚度為６ｍｍ。THISYS由一個薄片采樣儀器(THI01)和一個測量控制單元(MCU)組成。測量的本質是在加熱過程中，測定出通過樣本的一個溫度梯度，主要的位置是在樣本平面上。采用了一個高精度熱電堆傳感器設計，即THI01，該傳感器可以應對非常薄的樣本材料（小于0.01——6mm），而且通常情況下熱導率在200 W/mK范圍內。通過這種方法，就可以避免接觸熱阻的問題。相對于傳統的ASTM D5470方法的弱點，這種測量方法是非常好的。使用一個大的氣候室，可以覆蓋比較寬的溫度范圍，在有規律的間隔里測量。THISYS整體由PC控制，對于使用在低熱導率材料中的傳感器型號，我們采用THASYS傳感器。
測量厚度比較薄，熱導率相對比較高的材料是一個傳統的問題。通常情況下使用的方法有ASTM D 5470 – 01 (Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thin Thermally Conductive Solid Electrical Insulation Materials)，而且也顯示出有很高的接觸熱阻靈敏性，但是都不適用于高熱導率材料，THISYS為這個問題提供了一個解決方案。
當把樣本固定在一個絕緣性能非常好的腔體中時，THISYS本質上就是在測量通過樣本從中心到邊緣的溫度梯度。
通過測量通量φ (由加熱器功率決定)，通過樣本的溫度差，?Tamp，樣本的厚度，H，就可以直接計算出相對熱導率λrel：
λrel ~ φ / H ?Tamp
測量需要一個相對非常好的參比材料
THI01
Hukseflux的THI01使用了兩個鋁制“加熱槽”，每個里面都包含有一個加熱器，固定后放置在填充滿空氣的絕緣腔體中，樣本放在腔體中。
結果是測量出溫度梯度（中心到邊緣），通過這些新的設計，技術是在使用一個薄熱電堆（Hukseflux一家設計），這樣就可以獲得一個的，超級靈敏的溫度差?T測量，實際的測量過程都是浸泡在甘油中。
THI01可以測量厚度小于0.01——6 mm的樣本，尺寸大小在70——100mm的單層材料。
參比材料是5 mm Pyrex 7740，單層平面上的熱導率，H.λ，大約在4 10-3 m2K/W，樣本的H.λ值非常接近于理想值。
測量實際上就是在測量THI01的溫度，把THI01整體放入一個可以改變溫度氣候室中，當通過需要區域的溫度變化時測量出來即可。簡單的描述，測量的由一個加熱循環和一個?T評估組成。THI01溫度可以通過一個Pt100溫度傳感器測量，溫度校正依賴于熱電堆的靈敏度。
MCU01
MCU可以實現測量和控制，同時還可以存儲數據，通過PC來操作。軟件在Windows 系統環境下工作，系統包含有軟件。循環時間，樣本厚度，加熱面積，都可以在實驗開始前輸入到軟件中。
標定
依賴于樣本分析，提供的多種參比樣本，通常情況下是使用Pyrex 7740，Pyrex樣本的熱導率可以溯源至NPL，THISYS適合在ISO認證的實驗室中使用。
建議使用：高熱導率單層材料；金屬合金；高熱導率復合材料
THI01技術性能參數
l 測試方法：薄片樣本分析
l 溫度范圍：-30——120℃
l 精度(λref)(依賴于樣本)：依賴于參比，一般±6% @ 20℃，H. λ 在4 10-3 m2K/W
l 可重復性(λref)：±2% @ 20℃
l 總測量時間：3000 s (典型)
l 供電需求(開關)：15 V，0.8 Watt (典型)
l 加熱器(阻抗，直徑)：50 Ohm，80mm
l 樣本需求：H = *大6 mm，面積大約70 x 50 mm，H.λ = 1——5 10-3 m2K/W
l 樣本A表面：優選70x110 mm，一般是>50x50 mm
l Pt100：Class B, IEC 751:1983
l 可溯源：NPL，英國國家物理實驗室
MCU01技術性能參數
l 溫度差輸出：0.5 μV @ 0——30℃
l Pt100輸出：±0.2℃ @ 20 ℃
l 電壓輸出/輸出：220——110 VAC / 15 VDC
l 更多功能：繼電器功能，加熱器功率測量，溫度數據存儲
l 通訊：RS—232
